神工股份(A19111)

材料工業(yè)是國民經(jīng)濟的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，新材料是材料工業(yè)發(fā)展的先導(dǎo)，是重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。引領(lǐng)材料工業(yè)升級換代，對支撐戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、保障國家重大工程建設(shè)、促進傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級具有重大戰(zhàn)略意義。本次系列將聚焦神工股份，公司主要從事刻蝕用單晶硅材料生產(chǎn)，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商。

自主研發(fā)成果顯著，技術(shù)水平國際先進。公司自成立以來突破并優(yōu)化了多項關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建了較高的技術(shù)壁壘，公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)處于國際先進水平。目前公司擁有20項專利，其中1項為發(fā)明專利，18項為實用新型專利。

半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期，產(chǎn)品需求快速增長。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會WSTS統(tǒng)計，從2013年到2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從3,056億美元增長至4,688億美元，2018年比上年度增長近14%。全球半導(dǎo)體行業(yè)進入景氣周期，帶動半導(dǎo)體硅材料市場需求快速增長，2017年，全球半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模為92億美元，同比增長達20.7%。

國內(nèi)刻蝕用單晶硅材料龍頭，發(fā)展前景向好。經(jīng)公司調(diào)研估算，目前全球刻蝕用單晶硅材料市場規(guī)模約1,500噸-1,800噸，公司2018年市場占有率約13%-15%。隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，集成電路制造廠商持續(xù)增加資本投入，新增刻蝕設(shè)備不斷投入使用，刻蝕用單晶硅材料需求將進一步擴大，公司作為行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)，發(fā)展景氣向好。

對標公司估值：公司主要產(chǎn)品為刻蝕機用硅電極及硅環(huán)等，海外并無與公司業(yè)務(wù)高度相似的可比公司，國內(nèi)同行業(yè)可比上市公司中，尚無與本公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域完全重疊的企業(yè)。基于產(chǎn)業(yè)鏈相似、行業(yè)附加值相似等因素，選擇國內(nèi)半導(dǎo)體材料制造企業(yè)上市公司江豐電子、阿石創(chuàng)、江化微、強力新材作為可比公司。從同類可比公司估值來看，國內(nèi)半導(dǎo)體材料制造企業(yè)上市公司2019年平均動態(tài)PE為63.37倍。

風險提示：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期、客戶集中度較高、匯率波動風險、市場系統(tǒng)性風險等。